高通在2025 年消费电子展 (CES 2025)上发布了针对个人电脑、汽车、智能家居和企业的人工智能技术和合作。
在拉斯维加斯举行的大型科技贸易展上，高通技术公司展示了如何利用其芯片中的人工智能功能来推动包括个人电脑、汽车、智能家居和企业在内的不同设备类别的用户体验的转变。
该公司推出了骁龙 X 平台，这是其高性能 PC 产品组合骁龙 X 系列中的第四款平台，为 Windows 生态系统带来了业界领先的性能、多天电池续航时间和 AI 领导力。高通谈到了其处理器如何通过提高效率从基于 x86 的 AMD 和英特尔竞争对手手中抢占市场份额。高通的神经处理单元的每秒处理速度约为 45 TOPS，这是 AI PC 的关键基准。
此外，高通技术公司还展示了骁龙 X 系列的持续发展势头，目前已有超过 60 种设计处于生产或开发中，预计到 2026 年将超过 100 种。
车载骁龙
高通演示了扩大其汽车合作的芯片。该公司正与 Alpine、亚马逊、零跑汽车、摩比斯、Royal Enfield 和索尼本田移动公司合作，这些公司希望利用骁龙数字底盘解决方案来推动 AI 驱动的车内和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
高通还宣布其骁龙精英级汽车平台将继续受到关注，并
重点介绍了其与德赛、Garmin 和松下在骁龙驾驶舱精英版方面的合作。在整个展会期间，高通将重点介绍其改善舒适度和注重安全性的整体方法，并展示人工智能、多模式情境感知和基于云的服务融合的潜力
。
与会者还将首次看到与宝马联合开发的全新 Snapdragon Ride 平台，该平台集成了自动驾驶软件堆栈和系统定义。
智能家居2.0
这家总部位于加利福尼亚州拉霍亚的公司还展示了集成到家电、高级智能电视、人形机器人等中的新型 AI 聊天机器人。高通设想 2025 年是“智能家居 2.0”的开始，其中重大进步来自于将生成式 AI 集成到边缘产品中。该公司推出了配备高性能处理器的设备，能够独立处理复杂的 AI 任务，增强用户交互和设备功能。
它还宣布了 Qualcomm Aware 平台的下一代版本，这是一项基于云的服务，使企业能够为其设备配备定位、可视性和监控功能，从而开发出满足物流、零售、能源、智能家居、机器人等各行各业
消费者和企业特定需求和挑战的物联网解决方案。
高通还重点介绍了 Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution（一种本地桌面或壁挂式硬件解决方案）和 Qualcomm Cloud AI Inference Suite（一套从近边缘到云端的 AI 推理软件和服务）。这些新产品的组合使中小型企业、企业和工业组织能够在其本地运行定制和现成的 AI 应用程序，包括生成性工作负载。与租用第三方 AI 基础设施的成本相比，在本地运行 AI 推理可以显著节省运营成本和总体拥有成本。
高通展位位于拉斯维加斯会展中心西厅#5000，并将进行演示。
原创文章，作者：王 浩然，如若转载，请注明出处：https://www.dian8dian.com/gao-tong-tui-chu-yong-yu-ge-ren-dian-nao-qi-che-zhi-neng
