每个芯片制造商都在 AI 领域孤注一掷，但联发科的 Dimensity 9400 SoC 却推动了“代理”AI 的概念，即能够为您控制手机的 AI。
总部位于中国的芯片制造商联发科明确表示，我们的手机未来将会是什么样的。联发科在其最出色的 Elmo 模仿秀中问道：“你能说出‘agentic’这个词吗？”这到底是什么意思？对于其新发布的旗舰 3nm 芯片 Dimensity 9400，现在的重点是 AI 助手如何跨应用程序工作，甚至如何为您控制手机。
具体来说，“agentic” 指的是AI 代理。可以将它们视为多个协同工作以完成一项任务的 AI 模型。想象一下，你向 AI 聊天机器人发出一个提示，让它代表你给你妈妈打电话祝她生日快乐。各种 AI 模型将创建生日消息，在你的联系人中查找你妈妈的电话号码，然后使用 AI 生成的声音拨打电话。
代理是硅谷高层的流行词，但如果没有底层技术，“代理”一词就无法脱离概念进入我们的手机。Dimensity 9400 只是今年正式发布的首款芯片，它声称可以支持代理，这些代理应该为我们手机上的超级助手提供支持。它声称支持比 Dimensity 9300 好 80% 的 LLM 性能，并使用新的神经处理器实现两倍的 AI 艺术生成。
另一端是所谓的“Dimensity Agentic AI Engine”，旨在帮助开发人员为各种以 AI 为中心的应用程序设置工作路径。联发科声称其芯片每秒可以进行约 50 个令牌的 AI 计算。相比之下，目前的高通骁龙 8 Gen 3 每秒可处理 20 个令牌，尽管有传言和泄露消息表明高通将于本月晚些时候发布 Gen 4。 目前的所有泄露消息（如 SmartPrix 和 WCCFTech 上的泄露消息）均未显示两款芯片的 NPU 之间的比较。
Dimensity 9400 采用“全大核”设计，配备一个时钟速度为 3.62 GHz 的 ARM cortex-X925 内核，以及三个 Cortex-X4 内核和四个 Cortex-A720 内核。与 9300 相比，它的单核性能提升了 35%，多核性能提升了 28%。与 Dimensity 9300 相比，它的 L2 缓存增加了 100%，L3 缓存提高了 50%。它还支持 12 核 ARM Immortalis-G925 GPU，具有更好的光线追踪支持。
另外，联发科新芯片 支持 10.7 GBps 的 LPDDR5X 内存，据说可以提高能效。有趣的是，它声称支持“三折智能手机”，目前只有 华为 Mate XT 可以与之抗衡。
在大多数情况下，Dimensity 9300 和 9300+ 都与美国找不到的品牌有关，例如 Vivo、Oppo 和 Redmi。 正如上个月透露的那样，该 CPU 现在还支持 三星 Galaxy Tab S10 Ultra 和 S10+。 但对于其他美国产品，OnePlus Pad 2放弃了原来的 Dimensity 9000 芯片，转而采用高通骁龙 8 Gen 3。
除非美国立法者对国际芯片制造商的态度在近期发生改变（但不会），否则联发科的芯片在美国产品中仍将相对罕见。但这掩盖了所有芯片制造商（不仅仅是美国芯片制造商）都在为我们即将推出的 AI 助手调整芯片的事实。谷歌的 Gemini已经在 Android 上扎根，而Apple Intelligence将在未来几个月内对 iPhone 上的 iOS 进行彻底改造。关键是，无论你购买哪个品牌的产品，你都会在 2025 年及以后更多地听到“agentic”这个词。
2025 年真正的问题是代理式人工智能是否会像宣传的那样发挥作用。到目前为止，我们已经看到人工智能模型能够完美地处理繁重的任务，但这些任务通常是在设备外处理的。到目前为止，设备上的人工智能只是提供了一种更复杂的辅助设备，能够欺骗你。真正的挑战是让这种人工智能能够跨应用程序执行任务，而无需打电话给你的母亲告诉她你以后需要道歉的事情。
原创文章，作者：王 浩然，如若转载，请注明出处：https://www.dian8dian.com/lian-fa-ke-xin-tian-ji-1000-qi-jian-yi-dong-xin-pian-shang
